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抢在高通前发5G集成芯片,联发科仍“悄悄下探”4G门槛

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发表于 2020-1-14 13:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
(观察者网讯)面临已经到来的5G,联发科抢在高通前推出天玑1000系列5G芯片,并在年头公布“天玑800”。而在5G终端周全铺开之前,这家台湾厂商仍未放弃4G。
据科技媒体“91 mobiles”1月13日报道,克日,联发科“静静”推出了最新的Helio G系列处置器,命名为Helio G70。这款芯片定位以游戏为中心,不支持5G,红米9将会首发搭载。
究竟上,早在客岁8月,联发科总司理陈冠州就暗示,4G芯片具有长尾效应,联发科只是把大部分的资本向5G倾斜。最少在2025年之前,这家芯片制造商仍会推出4G芯片。
我的关键词 抢在高通前发5G集成芯片,联发科仍“静静下探”4G门坎  热门消息 image

报道截图
与客岁8月公布的G90处置器相比,G70相对精简。
值得一提的是,G90基于12nm工艺制程打造,由红米Note 8 Pro首发。而上述报道称,红米9将会首发G70处置器,仍采用12nm工艺,估计在今年一季度正式与消耗者碰头。
那时,G90系列的首要对手为高通骁龙730系列、麒麟810等。
而G70采用2×A75+6×A55的八焦点构架,大焦点的主频速度为2.0GHz,支持L3高速缓存以进步性能,并集成有820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU。
此外,G70处置器支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存,可以录制最高30fps的2K视频,搭载的ISP支持16MP(百万像素)+16MP双摄或48MP单摄,供给蓝牙5.0、双4G VoLTE和Wi-Fi 5等毗连功用。
上述报道指出,Helio G70系列旨在为价格适中的智妙手机中供给快速,流利的游戏体验。
而在未几前(1月7日),联发科推出了定位中高真个天玑800系列5G芯片,采用7nm制程并集成5G基带,支持Sub-6GHz频段及NSA/SA组网,首批搭载该款芯片的终端将于2020年上半年上市。
别的,客岁11月,联发科公布了其首款5G SoC芯片“天玑1000”,采用7nm工艺,主攻高端市场。

来历:http://www.yidianzixun.com/article/0OPXt5W8
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